当社は、2026年9月11日（金）に開催される「ものづくりパートナーフォーラム大阪2026」に出展いたします。
本展示会では、 ものづくりに関わる企業の技術や強みを広く発信し、新たな技術との出会いや企業同士のつながりを生み出すことを目的とした展示相談フォーラムです。技術メディアによる情報発信とリアルな展示相談会を組み合わせ、ものづくりにおける新たな可能性を広げる場として開催されます。
■展示の見どころ
・電子回路基板、ソフトウェア、機構部品の開発から試作・量産までの一貫対応
・ 回路設計、基板設計、機構・筐体設計、ソフト開発までワンストップ。
・ 開発スピードを加速させるSTUFFのトータルソリューション。
▽入場は事前登録制（無料）です。
ご来場登録については、主催者サイトをご確認ください。
https://www.mpf-event.jp/osaka/2026/index.html
▽会期／会場▽
＜会期＞
2026年9月11日（金）10:30～17:00
＜会場＞
ハービスホール（大阪・梅田）
大阪府大阪市北区梅田2-5-25 ハービスOSAKA B2F
※ブース番号は決定次第お知らせいたします。
皆さまのご来場を心よりお待ちしております。