回路、基板からソフトウェア開発、試作、機構、筐体設計、量産まであらゆる開発ニーズにお応えする、株式会社スタッフ

ものづくりパートナーフォーラム大阪2019に出展しました

ものづくりパートナーフォーラム大阪2019
2019年9月4日(水)午前10時30分~午後5時
会場:梅田ハービスホール(〒530-0001大阪市北区梅田2-5-25ハービスOSAKAB2F)
小間:53

https://special.nikkeibp.co.jp/atcl/NXT/19/MPF2019_OSAKA/index.html
多くの皆さまのご来場をいただき、本当にありがとうございました。今後とも弊社の製品、技術力、開発力にご期待いただくますようお願いいたします。

                

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