山 形 事 業 所 の 業 務 内 容  

   開発内容
        ・デジタル、アナログ回路設計
        ・CPUボード設計(SH2、SH4、ARM9、M32R、H8、Z80、V30、86系、68k系、VR系、DSP)
         組込OS:Tron、Linux
        ・FPGA回路設計(Verilog-HDL、VDHL)
        ・ソフト開発(アセンブラ、VB、C、C++、VC、VC++、PHP、PLC他)
        ・各種信頼性評価(VCCI classA/B、温湿度、電源電圧
        ・高密度、多層パターン設計(PWS-5000)

   開発実績
        FA用CPUボード(汎用)、X線メモリー基板、監視用端末、モデム検査、AC・DC電流電圧測定
        パケット送受信、PID制御、LCD(タッチパネル) LED表示、コントロール基板


   検査装置の開発・販売
       超高速高精度画像検査システムは、高い信頼性と生産性で広汎な分野の企業に選ばれてきました。
       人の目から自動処理化へ、生産ラインにおける品質管理の効率化で要求されるスピードとハイクオリティの実現。
       光学系設計からハードウェア・ソフトウェア、搬送ロボットなどのラインまで、すべてをシステム構築いたします。

    <フォトマスク外観検査装置>
   
     【X、Yのニ軸ロボットを動かし、検査対象物を検査します。】
    ・欠陥検査項目は、パターンカケ、ピンホール、ブリッジ、パターン抜け、付着 他、
     オプションにて対応可能。


【特長】
 ・CADデータ*1を利用しての検査が可能。
    *1.フォーマットはガーバーRS-274に準拠しております。
    但し、その他のフォーマットにつきましては別途、オプションにて承ります。

 ・スクリーンマスク、メタルマスク、フイルムマスク対応。
 ・検査に必要な機能をシンプルにまとめ、低価格を実現。
 ・卓上型でコンパクト。

W1000×D900×H800(mm)

<ICチップ外観検査装置>
多品種検査可能
モールド面、シリコン面の両対応
各種欠陥を高精度で検出

W1420×D950×H1600(mm)
WCSPの場合
   モールド゙(MM)面外観検査
例)
 ・半田ボールの数を教えたり、外形
  検査をする事が出来ます。
 *二値化した時の白点の大きさが、一定の大きさ
  以上あることが必要です。
    シリコン(SM)面外観検査
例)
 ・シリコン面に発生した黒点を検出
  します。
 *検出制度は許容値と二値レベルにて設定します。

 画像処理装置とパソコンを連動させる事に
 より、多品種の設定データや検査結果を
 保存する事が可能です。

<パッケージ基板外観検査装置>


W1100×D950×H1487(mm)

 パッケージ基板上のビアやスルーホールのペースト充填状態を検査し、良品・
 不良品を判定

【特長】
 400万画素CCDカメラを4台使用した、
 高精度パッケージ検査装置。検査時間
 の短縮が可能です。
【機能】
 パッケージ基板をステージにセットし、
 スタートボタンを押すだけの簡単操作。
【パッケージ基板設計データを再使用】
 設計用NCデータを解析し、検査対象穴
 をピンポイントに検査します。

【パッケージ基板の位置ズレを自動補正】
 パッケージ基板の位置ズレを自動
 アライメント処理にて補正します。

<お問合せ>
山形事業所 Tel:023-688-8360
E-mail:info-y@rd-stuff.com